1.多種組裝高度，引腳間距0.5mm

2.組裝高度包括5mm,8mm

3.支持全自動裝配連接器帶有真空吸附區域

4.滿足PCIE-4.0標準，支持16Gbps應用

5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接

6.芯數:40 80 120 160 220

7.兼容TE 6318491全系列

1.材質：高彈性合金銅
2.鍍層：鎳底鍍錫
3.死扣結構，可以保證更好的接觸
4.編帶包裝，更完美的貼片
5.省掉焊線，更好的節省人工

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~25mm
4. 芯數：60/120/180/240/300pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1. 4.2mm Pitch間距
2. 連接方式：線對板
3. 高性能觸點，多面接觸
4. 芯數：2-24pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1.適用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通過電流值：1A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：12 14 20PIN
6.可靠的雙觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度125度
7.掃地機行業首選

1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.兼容FCI 同型號 OUPIN 9393 系列
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度140度最高

8.對接方式：水平|垂直|側插

1.多種組裝高度，引腳間距0.635mm

2.組裝高度5mm

3.錫球技術，易于加工及自動對準

4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用

5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接

6.芯數:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN

7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.材質：高彈性合金銅
2.鍍層：鎳底鍍錫
3.死扣結構，可以保證更好的接觸
4.編帶包裝，更完美的貼片
5.省掉焊線，更好的節省人工

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5/8mm
4. 芯數：80/120/160/220pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1. 5.7mm Pitch間距
2. 連接方式：線對板
3. 高性能觸點，多面接觸
4. 芯數：2-12pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.適用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通過電流值：1A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：12 14 20PIN
6.可靠的雙觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度125度
7.掃地機行業首選

1. 0.8mm間距

2. 連接方式：共面/垂直/平行

3. 堆疊高度：7/9/10/12/15/18/22mm

4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos

5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）

6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

7. 支持56 Gbps PAM4性能

7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1.材質：高彈性合金銅
2.鍍層：鎳底鍍錫
3.死扣結構，可以保證更好的接觸
4.編帶包裝，更完美的貼片
5.省掉焊線，更好的節省人工

1.對接方式：水平|垂直|側插

2.電源每PIN 可承載60A電流*6組

3.信號每PIN可承載3A 電流 2.54標準間距

4.信號端子可組合為：2*1-2*12PIN

5.較大的導向設計便于嵌合

6.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：2~3mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.AC電源每PIN 可承載25A電流

2.DC電源每PIN 可承載85A電流

3.信號每PIN可承載3A 電流 2.0標準間距

4.較大的導向設計便于嵌合

5.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

6. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.材質：高彈性合金銅
2.鍍層：鎳底鍍錫
3.死扣結構，可以保證更好的接觸
4.編帶包裝，更完美的貼片
5.省掉焊線，更好的節省人工

1.電源每PIN 可承載100A電流 *2組 
2.電源每PIN 可承載30A電流 *3組 
3.信號每PIN可承載1A 電流 2.0標準間距
4.信號端子可組合為：2*1-2*12PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.對接方式：水平|垂直|側插
2.電源每組 可承載100A電流 可以選擇2組*100A
3.信號每PIN可承載2A 電流 2.54標準間距
4.電源每組30A電流，可以選擇3組*30A
5.較大的導向設計便于嵌合
6.獨特的扇熱設計，溫升不超30度
7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm

2.組裝高度包括6mm~12mm

3.全新的植錫方式焊接，可節省更多空間

4.支持PCIE-4.0傳輸標準

5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接

6.芯數:20-200PIN

7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列

1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：3 5mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.浮動量：X ±1.0mm以內  Y 軸±1.0mm以內  

2.信號端子可通過電流值：3A/芯

3.組合高度：14.5~40mm 

4.較大的導向設計便于嵌合

5.芯數：06~100Pin 任意選擇

1.適用PCB板厚 2.00~2.40mm

2.4 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：5A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：06~200PIN 任意選擇