1.插件方式：直插，彎插，SMT
2.抗震頻率5GHZ
3.電源端子可通過電流值：8A/芯
4.產品間距：2.50mm Pitch
5.線徑規格：20-26AWG
6.芯數：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX Nano-Fit系列

1.插件方式：直插，彎插，SMT
2.抗震頻率5GHZ
3.電源端子可通過電流值：14A/芯
4.產品間距：3.50mm Pitch
5.線徑規格：16-24AWG
6.芯數：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX ULtra-Fit系列

1.電源每PIN 可承載60A 電流
2.信號每PIN可承載1A 電流 
3.信號端子可組合為：4~128
4.電源端子可組合為： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 對接方式：水平|垂直|側插

1.電源每PIN 可承載7A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.電源端子可組合為：02~08PIN
4.較大的導向設計便于嵌合

1.電源每PIN 可承載18A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.信號端子可組合為：4~128PIN
4.電源端子可組合為：1~10 PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 兼容SAMTEC UMPE UMPI  全系列

1.電源每PIN 可承載70A電流 *6組 

2.電源每PIN 可承載30A電流 *6組 

3.信號每PIN可承載1A 電流 1.27/2.54標準間距

4.信號端子可組合為：2*2-2*40PIN

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：1+16 ........任意組合

7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

8.對接方式：水平|垂直|側插

1. 3.0mm Pitch間距 直插 彎插 SMT
2. 連接方式：線對板
3. 高性能觸點
4. 芯數：2-24pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持 單針5A 

1.電源每PIN 可承載30A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.信號端子可組合為：4~128PIN
4.電源端子可組合為： 1~12 PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）

3.方向和設計的選擇支持多種應用

4.較大的導向設計便于插入

5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）

6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小

7.塑膠可耐溫270度

8.對接方式：直插 彎插  SMT

1.AC電源每PIN 可承載40A電流

2.DC電源每PIN 可承載100A電流

3.信號每PIN可承載3A 電流 2.54標準間距

4.較大的導向設計便于嵌合

5.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

6. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.電源每PIN 可承載40A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.電源端子可組合為：1~16PIN
4.信號端子可組合為：4~128PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.帶格蘭的防呆

1.電源每PIN 可承載40A 電流
2.信號每PIN可承載3A 電流 
3.信號端子可組合為：4*1~4*32
4.電源端子可組合為： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 對接方式：水平|垂直|側插

1.電源每PIN 可承載70A電流 *2組 

2.電源每PIN 可承載30A電流 *4組 

3.信號每PIN可承載1A 電流 2.0標準間距

4.信號端子可組合為：2*1-2*12PIN

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：1+16 ........任意組合

7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

8.對接方式：水平|垂直|側插

1.電源每PIN 可承載30A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.信號端子可組合為：06~128PIN
4.電源端子可組合為： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 16 PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1. 4.2mm Pitch間距
2. 連接方式：線對板
3. 高性能觸點，多面接觸
4. 芯數：2-24pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.兼容FCI 同型號 OUPIN 9393 系列
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度140度最高

8.對接方式：水平|垂直|側插

1. 5.7mm Pitch間距
2. 連接方式：線對板
3. 高性能觸點，多面接觸
4. 芯數：2-12pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持最大電流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1.對接方式：水平|垂直|側插

2.電源每PIN 可承載60A電流*6組

3.信號每PIN可承載3A 電流 2.54標準間距

4.信號端子可組合為：2*1-2*12PIN

5.較大的導向設計便于嵌合

6.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.AC電源每PIN 可承載25A電流

2.DC電源每PIN 可承載85A電流

3.信號每PIN可承載3A 電流 2.0標準間距

4.較大的導向設計便于嵌合

5.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

6. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.電源每PIN 可承載100A電流 *2組 
2.電源每PIN 可承載30A電流 *3組 
3.信號每PIN可承載1A 電流 2.0標準間距
4.信號端子可組合為：2*1-2*12PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.對接方式：水平|垂直|側插
2.電源每組 可承載100A電流 可以選擇2組*100A
3.信號每PIN可承載2A 電流 2.54標準間距
4.電源每組30A電流，可以選擇3組*30A
5.較大的導向設計便于嵌合
6.獨特的扇熱設計，溫升不超30度
7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.對接方式：水平|垂直|側插

2.電源每組 可承載100A電流 可以選擇2組*100A

3.信號每PIN可承載2A 電流 2.54標準間距

4.電源每組30A電流，可以選擇3組*30A

5.較大的導向設計便于嵌合

6.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

7. PCB 金手指厚度建議1.60mm

1.對接方式：水平|垂直|側插

2.電源每組 可承載60A電流 可以選擇6組*70A

3.信號每PIN可承載12A 電流 2.54標準間距

4.較大的導向設計便于嵌合

5.獨特的扇熱設計，溫升不超30度

6. PCB 金手指厚度建議1.60mm