1.適用PCB板厚 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：1A/芯
4.方向和設計的選擇支持多種應用
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
7. 兼容samtec HSEC1 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：2A/芯
4.方向和設計的選擇支持多種應用
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：06~200PIN 任意選擇
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：2A/芯
4.方向和設計的選擇支持多種應用
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數:06~200pos(任意組合，可帶格蘭，不帶格蘭）
7. 兼容samtec MEC2 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式：彎插
1.適用PCB 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信號端子可通過電流值：1A/芯
4.方向和設計的選擇支持多種應用
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：06~200pos（任意組合）可帶格蘭，不帶格蘭
7. 兼容samtec HSEC8 全系列
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：1A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.塑膠可耐溫270度，工作溫度125度最高
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：3A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式：直插 彎插 SMT
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式：直插 彎插 SMT
1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度
8.對接方式：彎插
1.適用PCB板厚 3.00 mm
2.端子可通過電流值：5A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04~100 偶數PIN（型號齊全）
6.塑膠可耐溫270度，工作溫度200度最高
7.滿足20000次+插拔
