1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內
2.電源+信號組合連接器（5A*4引腳）
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23L全系列
1.組合高度：5 6 7 8 9 10 12 mm
2.產品特點：公母同體
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.高頻傳輸：14Gbps
5.芯數：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列
1. 0.5|0.8mm間距
2. 滿足PCIE-4.0標準
3. 堆疊高度：5~30mm
4. 芯數：40,80.120.160.200pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列
1.多種組裝高度，引腳間距0.5mm
2.組裝高度包括5mm,8mm
3.支持全自動裝配連接器帶有真空吸附區域
4.滿足PCIE-4.0標準，支持16Gbps應用
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列
1.多種組裝高度，引腳間距0.635mm
2.組裝高度5mm
3.錫球技術，易于加工及自動對準
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列
1. 0.8mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：7/9/10/12/15/18/22mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列
1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm
2.組裝高度包括6mm~12mm
3.全新的植錫方式焊接，可節省更多空間
4.支持PCIE-4.0傳輸標準
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:20-200PIN
7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列
1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm
2.組裝高度包括7mm~18.5mm（全系列都有）
3.全新的植錫方式焊接，可節省更多空間
4.支持PCIE-5.0傳輸標準
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40-500PIN
7.排數：4 5 6 7 8 9 10
8.PIN數 10 20 30 40 50
9.可以從 40PIN~500PIN 任意組合
10.兼容samtec SEAF SEAM 全系列