1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm

1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式：垂直|水平|側插
3. 堆疊高度：8~20mm
4. 芯數：12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm
2.組裝高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植錫方式焊接，可節省更多空間
4.支持PCIE-5.0傳輸標準
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：8-20mm
4. 芯數：06~100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

1. 1.27mm Pitch間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：6~20mm
4. 芯數：06~100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能