1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：6 10 15 20mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮動量：0.50mm

1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~15mm
4. 芯數：40/80/120/160/200/240/280/320/360/400pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的ADF6 ADM6系列

1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~20mm
4. 信號芯數：40~400pos，電源芯數：2~20POS

5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能

1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：6 10 15 20mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~8mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能

1. 0.635mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：6 10 15 20mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持112Gbps PAM4性能