1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內
2.電源+信號組合連接器（5A*4引腳）
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23/FX23L全系列
1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內
2.電源+信號組合連接器（5A*4引腳）
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：8 10 12 15 18 19 20 25 30 mm
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同類 FX23L全系列
1.浮動量：XY軸方向 ±0.7mm以內
2.抗震頻率5GHZ
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同類FX26系列
1.信號PIN 可承載3A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.信號端子可組合為：8~128PIN
4.電源端子可組合為： 1~12 PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
1.組合高度：5 6 7 8 9 10 12 mm
2.產品特點：公母同體
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.高頻傳輸：14Gbps
5.芯數：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：3 5mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8. 兼容HRS公司的DF12N系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5 7 9 12 mm
4. 芯數：4-100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1. 0.5|0.8mm間距
2. 滿足PCIE-4.0標準
3. 堆疊高度：5~30mm
4. 芯數：40,80.120.160.200pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯數：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮動量：0.50mm
9. 電源PIN電流：5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列
1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內
2.抗震頻率5GHZ
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：6.35 15 mm
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos
7. 兼容KEL 0.50 0.635系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5 7 9 12 mm
4. 芯數：4-100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：垂直
3. 堆疊高度：5~8mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列
1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內
2.抗震頻率5GHZ
3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯
4.組合高度：6.5 8 9 9.75 11.75 12.75 14.25 15.75 18.0 19.75
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列
1. 1.25mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5 7 9 12 mm
4. 芯數：4-100pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔
1.多種組裝高度，引腳間距0.5mm
2.組裝高度包括5mm,8mm
3.支持全自動裝配連接器帶有真空吸附區域
4.滿足PCIE-4.0標準，支持16Gbps應用
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5~25mm
4. 芯數：60/120/180/240/300pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列
1.多種組裝高度，引腳間距0.635mm
2.組裝高度5mm
3.錫球技術，易于加工及自動對準
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）應用
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：5/8mm
4. 芯數：80/120/160/220pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能
1. 0.8mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：7/9/10/12/15/18/22mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列
1. 0.5mm間距
2. 連接方式：共面/垂直/平行
3. 堆疊高度：2~3mm
4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）
6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
1.多種組裝高度，引腳間距1.27mm
2.組裝高度包括6mm~12mm
3.全新的植錫方式焊接，可節省更多空間
4.支持PCIE-4.0傳輸標準
5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接
6.芯數:20-200PIN
7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列