1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內

2.電源+信號組合連接器（5A*4引腳）

3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯

4.組合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同類 FX23/FX23L全系列

1.插件方式：直插，彎插，SMT
2.抗震頻率5GHZ
3.電源端子可通過電流值：8A/芯
4.產品間距：2.50mm Pitch
5.線徑規格：20-26AWG
6.芯數：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX Nano-Fit系列

1.浮動量：XY軸方向 ±0.6mm以內

2.電源+信號組合連接器（5A*4引腳）

3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯

4.組合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同類 FX23L全系列

1.插件方式：直插，彎插，SMT
2.抗震頻率5GHZ
3.電源端子可通過電流值：14A/芯
4.產品間距：3.50mm Pitch
5.線徑規格：16-24AWG
6.芯數：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX ULtra-Fit系列

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：1A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：1A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.電源每PIN 可承載60A 電流
2.信號每PIN可承載1A 電流 
3.信號端子可組合為：4~128
4.電源端子可組合為： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.較大的導向設計便于嵌合
6.芯數：1+16 ........任意組合
7. 對接方式：水平|垂直|側插

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：2A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：06~200PIN 任意選擇

1.浮動量：XY軸方向 ±0.7mm以內

2.抗震頻率5GHZ

3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯

4.組合高度：15 18 20 22 25 mm

5.±1.2mm嵌合誘導設計有助于簡單快速連接

6.芯數：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容同類FX26系列

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：2A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：06~200PIN 任意選擇

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：2A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數:06~200pos(任意組合，可帶格蘭，不帶格蘭）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：2A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數:06~200pos(任意組合，可帶格蘭，不帶格蘭）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：5A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的雙觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度140度最高

8.對接方式：直插 彎插

1.適用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通過電流值：5A/芯（溫度30度內）
3.方向和設計的選擇支持多種應用
4.較大的導向設計便于插入
5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）
6.可靠的雙觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小
7.塑膠可耐溫270度，工作溫度140度最高

8.對接方式：直插 彎插

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）

3.方向和設計的選擇支持多種應用

4.較大的導向設計便于插入

5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）

6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小

7.塑膠可耐溫270度

8.對接方式：彎插  

1.適用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通過電流值：12A/芯（溫度30度內）

3.方向和設計的選擇支持多種應用

4.較大的導向設計便于插入

5.芯數：04 到 100 偶數PIN（型號齊全）

6.可靠的觸點結構，可以讓接觸更穩定，阻抗更小

7.塑膠可耐溫270度

8.對接方式：彎插  

1.信號PIN 可承載3A 電流

2.對接方式：水平|垂直|側插

3.信號端子可組合為：8~128PIN

4.電源端子可組合為： 1~12 PIN

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：1+16 ........任意組合

1.電源每PIN 可承載7A 電流
2.對接方式：水平|垂直|側插
3.電源端子可組合為：02~08PIN
4.較大的導向設計便于嵌合

1. 2.54mm間距

2. 連接方式：共面/垂直/平行

3. 堆疊高度：16.80~40mm

4. 芯數：20~400PIN 

5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）

6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 支持2排 3排 4排 5排  直插 彎插  全系列組合

1.適用PCB 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：1A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：06~200pos（任意組合）可帶格蘭，不帶格蘭

7. 兼容samtec  HSEC8 全系列

1.組合高度：5  6 7 8  9 10 12 mm 

2.產品特點：公母同體

3.信號端子可通過電流值：0.5A/芯

4.高頻傳輸：14Gbps

5.芯數：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos

6. 兼容smtec公司的LSHM系列

1.材質：高彈性合金銅
2.鍍層：鎳底鍍錫
3.死扣結構，可以保證更好的接觸
4.編帶包裝，更完美的貼片
5.省掉焊線，更好的節省人工

1. 0.5mm間距

2. 連接方式：共面/垂直/平行

3. 堆疊高度：3 5mm

4. 芯數：10/20/30/40/50/60/70/80/pos

5. 導向設計帶來優越嵌合性（導向量：±1.6 mm）

6. 獨特的端子接觸設計提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 兼容HRS公司的DF12N系列

1.適用PCB 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信號端子可通過電流值：1A/芯

4.方向和設計的選擇支持多種應用

5.較大的導向設計便于嵌合

6.芯數：06~200pos（任意組合）可帶格蘭，不帶格蘭

7. 兼容samtec  HSEC8 全系列